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　　2023年，受全球经济影响，半导体职业处于下行周期。虽2023年下半年有复苏痕迹，但终端产品出售情况仍处于调整情况。我国半导体职业虽遭到外部微观环境影响短期供需失衡，但国外出口的新方针也促进了国内半导体工业展开。

　　陈述期内，公司逆流而上，以保护工业安全为任务，加强根底才能，致力于成为再全球化的引领者和推进者。公司经过继续开辟国内商场、加大研制力度、建造海外工厂、活跃推进信息化建造并继续吸纳高端技能人才等办法增强公司实力，继续做强主业，更好地服务于我国半导体职业。

　　获益于国内半导体商场需求添加，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年运营收入仍坚持添加，但因为公司产品结构发生改变、提早储藏产能、加大研制投入并对职工进行股权鼓励等原因，导致公司2023年归属于上市公司股东的净赢利及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利同比下降。

　　到本陈述期末，公司财物总额758,986.39万元，归属于上市公司股东的净财物456,485.55万元。陈述期内，公司完结运营收入206,575.59万元，较2022年同期添加33.75%；归属于上市公司股东的净赢利16,868.79万元，较2022年同期下降31.28%。完结归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净赢利8,639.02万元，同比下降51.48%。

　　陈述期内，公司模组产品规划快速添加，模组产品及气体管路算计占主运营务收入的份额从2022年的40.62%进步至2023年的53.50%。

　　获益于国内半导体商场需求添加，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年运营收入同比添加33.75%，其间来自我国大陆区域收入为143,570.08万元，与2022年比较同比添加72.04%。此外，受地缘政治等要素影响，大陆区域以外收入占主运营务收入的份额为29.54%，与2022年比较同比下降13.25%，针关于上述影响公司将经过布局海外等方法活跃应对。

　　公司经过与国表里龙头客户协作，及时把握商场动态和职业展开趋势，然后更好的了解客户需求，促进两边严密协作。一起，得益于国内半导体设备商场的需求添加及公司技能水平的不断进步，公司已进入国内大部分头部半导体设备企业的供货商体系，继续扩展商场份额。

　　陈述期内，公司坚持以职业展开和客户需求为导向，不断进行技能革新和产品质量进步，继续加大自主研制力度，产品竞赛力不断增强，部分产品已到达世界先进水平。各项技能成果已运用到产品中，现在具有完结国产代替的技能实力，相关产品现已过客户A、北方华创002371）、中微公司等国表里头部企业新品认证，开端批量供给。全年研制开销20,601.63万元，占运营收入比重到达9.97%，较2022年同期添加2.08个百分点。

　　陈述期内，公司在外表处理特种工艺技能方面取得进一步打破。在喷涂技能方面，公司成功开宣布Y-A系列涂层及含氟涂层，其间Y-A系列涂层工艺现已过客户端验证，含氟涂层进入客户端验证阶段，上述技能已到达国内抢先水平；一起，公司成功开宣布运用于ALD及CVD机台的AO及YO纳米膜层工艺，该工艺已到达国内抢先水平。部分运用上述技能的产品已在陈述期内完结量产。

　　陈述期内，公司模组制作技能进一步进步，硬件气柜自动化产线研制成功并已投入运用，在确保产品质量一致性的一起进步制作功率。有赖于公司在陈述期内加大研制力度，2022年部分处于研制阶段的先进制程产品已在陈述期内完结量产。

　　公司将继续进行新产品的研制，进一步完结半导体设备职业上游零部件的国产代替，确保供给链安全。

　　依据半导体设备零部件国产化需求，公司活跃推进建造南通、北京工厂，一起为有用应对世界形势改变，拓宽世界事务，快速呼应客户需求，公司在新加坡、美国树立全资子公司，进一步完善全球化布局。

　　公司树立境外全资子公司是依据战略展开规划的考虑，契合国家方针，有利于进一步扩展公司世界事务规划，有用进步世界商场占有率及公司全体抗危险才能。

　　公司坚决数字化、智能化展开方向，以精益出产作为企业出产提质增效的要害抓手。陈述期内，依据公司在集成电路配备零部件精细制作范畴、离散型制作范畴堆集的技能根底及才能，形构建智能工艺专家体系。公司经过常识库的树立，把标准化的常识以专家体系在工艺规划中复用，有用下降人员重复性作业。在此根底上，运用AI、大数据和数字孪生技能，开发AI图纸辨认、需求参数提取、智能运算引擎、作业包输出等功用，树立将工艺方案转化成数字孪生数据的智能化体系，完结不依靠人工可以用于自动出产制作、运营办理等方面的孪生数据，完结工艺方案、检测方案的一键生成及输出，构成数据驱动、灵敏高效的精益办理形式。

　　公司活跃树立职工训练原则、完善薪酬查核体系，树立清楚的职级体系，设置办理、技能双通道展开途径，为专家、工匠供给专属补贴。一起，对在研项目准备及办理运转中做出突出贡献的职工给予跨级进步的绿色通道。

　　公司在对内完善人才培养方案的一起，活跃同高校到达深化协作，经过教育基金捐献为国家教育学术作业供给支撑，为培养人才和推进科技立异贡献力量。

　　公司尽力构建通明的企业办理体系，遵从《公司法》《证券法》《上市公司办理原则》和《科创板股票上市规矩》等法令、法规及规章原则要求，不断完善公司内部操控办理原则，标准公司运作，进步公司办理水平。

　　公司约请职业界专家、财政专家、法令专家作为公司独立董事，为日常内部办理作业提出主张，活跃吸纳专业定见致力于进步内部办理水平。

　　公司遵从《信息发表办理办法》等原则要求，严厉实行信息发表责任，活跃树立多维度的出资者沟通途径，实在、精确、完好、及时地发表有关信息，促进股东和债权人相等获取信息。

　　公司树立《出资者联络办理办法》，活跃展开出资者调研活动，包含但不限于上证E互动、电子邮箱、出资者热线等，加强与出资者及潜在出资者之间的沟通，增进出资者对公司的了解和认同，并经过特定方针调研及现场观赏等多种方法展开出资者沟通，添加公司运营通明度。

　　公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他范畴的精细零部件，详细包含工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

　　工艺零部件首要是半导体设备中晶圆制备工艺的要害零部件，少量运用于泛半导体设备及其他范畴。该类产品一般需求经过高精细机械制作和杂乱的外表处理特种工艺进程，具有高精细、高洁净、超强耐腐蚀才能、耐击穿电压等特色。工艺零部件首要运用于刻蚀设备、薄膜堆积设备，也少量运用于离子注入设备和高温分散设备等。公司代表性工艺零部件包含腔体（按运用功用分为过渡腔、传输腔和反响腔）、内衬、匀气盘、铝基加热盘。

　　结构零部件运用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他范畴中，一般起衔接、支撑和冷却等效果，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件相同需求具有高洁净、强耐腐蚀才能和耐击穿电压等功用。公司代表性结构零部件包含托盘轴、铸钢渠道、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。

　　工艺零部件、结构零部件等克己零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过拼装、测验等环节，可以制成具有特定功用的模组产品，首要运用于半导体设备。公司首要模组产品包含离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。

　　气体管路产品首要运用于半导体设备中的特别工艺气体传送，是衔接气源到反响腔的传输管道。因为晶圆加工进程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特色，因而对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀才能有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因而，对零部件制作商的进程管控才能及体系认证要求极高。为满意客户严苛的标准，公司需求在洁净间环境内，运用超洁净管路焊接技能及清洗技能并结合专属出产设备及克己工装来确保气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺点，以确保气体在传输进程中的洁净度且不发生走漏。此外，公司开发了运用于管路内部的镀膜工艺，完结了管路内壁的均匀镀膜，大大进步了膜层的耐化学腐蚀性。

　　公司拟定了严厉的合格供货商准入原则，经过询价、比价、议价方法在合格供货商名录中确认供货商。关于首要原资料，公司一般与合格供货商签定结构协议确认年度价格。因为部分公司客户对部分原资料的供货商存在杂乱、长时间的认证进程，且要求确保原资料质量的安稳、一致性和可追溯性，因而，存在部分客户指定原资料品牌或指定原资料供货商的景象。

　　公司外协首要包含特种工艺外协和机械制作外协两种景象。关于一部分公司不具有才能或没有老练的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司依据本钱和交给周期考虑，将少量机械制作工序托付给进入公司合格供货商名录的外协厂商，在下降本钱的一起灵敏调理产能。

　　公司的出产形式首要是以销定产形式，即依据客户的订单情况拟定出产方案并安排出产。鉴于公司客户对供货商和产品的认证周期较长，公司首要在完结客户的各项认证后，刚才进行批量出产。

　　公司选用直销的出售形式，经过与国表里龙头客户的协作可以及时把握商场动态和职业展开趋势，不断进步公司技能水平和职业闻名度。

　　产品定价方面，公司以产品出产流程预估的资料本钱、制作费用、工艺水平和检测费用等为根底，依据商场竞赛情况、公司商场战略和方针赢利等要素拟定定价战略，再依据客户设备的类型、工艺水平和预估出售台套，与客户洽谈确认产品的出售单价。

　　半导体设备是半导体工艺制程演进的要害，精细零部件是半导体设备的根底，因而半导体设备要展开，精细零部件的研制需求先行。跟着半导体设备和半导体设备精细零部件的不断晋级，研制才能的进步尤为要害。

　　在陈述期内，公司经过推进自研项目、与客户协同研制、联合高校协同研制三方面推进研制作业，继续加大技能研制投入，致力于进步产品功用和工艺水平。

　　公司以精细机械制作、外表处理特种工艺、焊接技能、模组技能为中心，经过向国表里客户出售半导体设备精细零部件及模组产品等相应收入，扣除本钱、费用等相关开销，构成公司的盈余。

　　SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望陈述(300mmFabOutookReportto2027)》指出，因为内存商场复苏以及对高效能运算和轿车运用的微弱需求，全球用于前端设备的300mm晶圆厂设备开销预估在2025年初次打破1000亿美元，到2027年将到达1370亿美元的前史新高。全球300mm晶圆厂设备出资估计将在2025年生长20%至1165亿美元，2026年将生长12%至1305亿美元，将在2027年创下前史新高。

　　国内来看，SEMI估计我国大陆在全球半导体产能中的份额将继续添加，2023年我国大陆产能同比添加12%，到达每月760万片晶圆；估计我国大陆芯片制作商将在2024年开端运营18个项目，2024年产能同比添加13%，到达每月860万片晶圆。到2025年，我国大陆、我国台湾和韩国仍将是全球设备开销的前三大目的地。依据我国电子专用设备工业协会数据，2022年集成电路晶圆制作要害设备进口零部件金额约占设备商场的40%左右，部分国产半导体设备公司的零部件进口额到达60%，影响了国产设备在国内商场竞赛力，后续跟着自主研制的要害半导体设备和中心部件进入量产出产线，代替进口产品，国产设备的商场竞赛力将显着进步。

　　半导体设备是连续职业“摩尔定律”的瓶颈和要害，而半导体设备的晋级迭代有赖于精细零部件技能首要打破。立异是富创取得竞赛优势的要害。公司加大资源投入力度，经过继续的研制和立异进步制作工艺和技能水平，以满意客户对高质量产品的需求。

　　半导体设备精细零部件具有高精细、高洁净、超耐腐蚀才能、耐击穿电压等特性，出产工艺触及精细机械制作、工程资料、外表处理特种工艺、电子电机整合及工程规划等多个范畴和学科，是半导体设备制作环节中难度较大、技能含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

　　跟着晶圆制作向7纳米以及更先进的制程工艺展开，半导体设备的工艺标准越来越高，零部件的制作精细度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技能要求也将随之进步。现在，公司是国内罕见的可以供给满意乃至超越世界干流客户标准的精细零部件产品的供货商，也是全球为数不多的可以为7纳米工艺制程半导体设备批量供给精细零部件的厂商。

　　大陆以外，公司已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供给链体系，并且是客户A的全球战略供货商。一起，伴跟着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加速，国内半导体设备精细零部件的国产化率将不断进步。

　　3.陈述期内新技能、新工业300832）、新业态、新形式的展开情况和未来展开趋势

　　随同全球职业格式的改变，半导体职业设备公司在专心本身工艺技能与渠道建造的一起，也愈加注重工业生态布局，半导体零部件公司的世界化水平、产能规划效应、与设备公司协同研制才能等，已成为半导体职业设备公司衡量供货商准入及准入后安稳性和完好性的重要要素之一。

　　从未来展开趋势看，因为半导体零部件职业存在必定技能门槛，少量企业占有商场主导位置的业态仍将长时间存在。零部件公司经过全球化布局、拓宽产能规划、构建研制及信息化才能加强本身实力，并经过上下流工业链协平等方法加强实力壁垒，职业头部效应将愈加显着。

　　公司结合多年的技能研制与项目实践经历所堆集的科研成果，在精细机械制作、外表处理特种工艺、焊接等半导体设备精细零部件要害环节具有了抢先的技能才能。

　　公司产品出产流程均需求多道加工工序协同完结，各工序所涉中心技能均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其间代表性中心技能情况，列举如下：

　　陈述期内，公司紧跟先进制程展开趋势及客户需求，坚持自主研制，公司以“高精细多工位杂乱型面制作技能”南宫NG28文娱、“高精细微孔制作技能”、“不锈钢超高光洁度制作技能”为中心技能代表，技能首要运用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反响腔、匀气盘及工艺气体传送与流量操控等产品中，并运用于刻蚀设备、薄膜堆积设备等。

　　1.大倍径刀具的微孔径加工：公司可运用直径0.3mm、50倍径刀具安稳加工出最小孔径为0.3mm产品；

　　2.高精度：选用高精细微孔制作技能，不计其数个微孔的孔径尺度公役可操控在5微米以内；

　　跟着芯片制作走向更先进制程，公司的外表处理特种工艺技能优势会益发凸显，除公司已具有的“耐腐蚀阳极氧化技能”、“高洁净度精细清洗技能”等，公司在陈述期内开发了“细密喷涂Y-A涂层技能”、“等离子喷涂含氟涂层技能”、“纳米薄膜技能”，首要运用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品，运用于上述技能的产品在陈述期内部分已完结量产。

　　选用“细密喷涂Y-A涂层技能”、“等离子喷涂含氟涂层技能”、“纳米薄膜技能”工艺后的产品，在洁净度方面，外表LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可到达干流世界客户的标准；耐腐蚀方面，可完结盐酸中浸泡数小时无气泡发生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超越干流世界客户标准。

　　公司现已具有多种焊接技能才能，其间以“电子束焊接技能”、“激光焊接技能”、“超洁净管路焊接技能”为代表，上述技能首要运用于匀气盘、气体管路、内衬等半导体设备精细零部件，“电子束焊接技能”可完结在真空环境下焊接，确保焊接质量及工艺可控性；运用“激光焊接技能”可具有安稳的焊接质量，有用战胜铝合金资料激光吸收功率差、易高反的特色，一起处理半导体等级铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量到达干流世界客户标准；运用“超洁净管路焊接技能”洁净度可到达干流世界客户标准，高端制程产品可到达无颗粒，并可完结气体管路内焊缝无氧化。

　　到2023年12月31日，公司共取得专利授权和软件著作权235项，其间发明专利48项，实用新型专利184项。

　　研制费用同比添加69.08%，首要系陈述期内公司加大新产品、新技能的投入，导致人工以及资料方面投入添加所形成的。

　　在研项目取自到陈述期末公司研制预算排名前十项目，并经过研制项目类别进行概括收拾后列示。

　　现在，公司已进入的客户供给链体系既包含世界闻名半导体龙头设备商，又包含国内干流半导体设备厂商。因为半导体设备厂商对所选用的精细零部件要求极为严苛，一旦确认协作联络往往长时间深度绑定；一起，一旦经过全球干流设备厂家认证，职业界其他厂家会相继跟进与其展开协作，因而公司的客户根底为公司继续运营才能和全体抗危险才能供给了有力确保。

　　一起，公司依据本身战略布局并为呼应客户需求，在海外扩建产能，树立全资子公司，活跃推进与海外客户共建安稳协作联络。公司树立境外全资子公司是依据公司战略展开规划的考虑，契合国家方针，有利于进一步扩展公司世界事务规划，拓宽公司产品线，坚持技能抢先性，增强公司盈余水平，深化公司与世界客户之间的黏性，进步全球供给链收购才能，有用进步世界商场占有率及公司全体抗危险才能。出资项目的施行将有利于带动公司全体展开，添加公司的事务辐射规划，与公司现有产品发生协同效应，进步公司商场竞赛优势，有助于公司的久远展开。

　　半导体设备精细零部件职业所需的本钱和研制投入门槛较高，各家均有共同的出产Know-How，职业界大多数企业只专心于单个工艺技能，或特定零部件产品，而公司已构成了到达全球半导体设备龙头企业标准的多种制作工艺和产能。

　　公司多种的制作工艺、丰厚的产品清单和优异的产品功用有利于客户下降供给链本钱、进步收购功率，使得两边协作联络愈加严密。

　　公司在精细零部件制作职业进行了长时间的出产办理实践，对“多种类、小批量、定制化”的离散型制作企业的办理特色具有较为深入的知道和了解，致力于完结柔性化和智能化出产办理。公司开发共性半导体精细零部件技能渠道体系，可将杂乱的首件分解成很多公司已堆集的标准化模板，下降对人工经历的依靠，完结工艺整合、运用一台设备完结多道加工工序以及一体化在线出产与检测，确保了产品质量的安稳与出产功率的进步。

　　经过标准化操作、柔性化办理，标准事务处理流程，确保每项事务和制作流程的各个环节均处可控情况，产品品质和可靠性得到了客户的认可。

　　(二)陈述期内发生的导致公司中心竞赛力遭到严重影响的事情、影响剖析及应对办法

　　近年来，半导体设备商场周期性动摇态势给公司带来相应的运营危险。在职业景气量进步进程中，工业往往加大本钱性开销，对相关设备的收购需求增多；在职业景气量下降进程中，工业则或许削减本钱开销，进而对设备的收购需求有所下降。公司在陈述期内提早储藏产能但订单不及预期，短期内导致折旧添加，赢利承压。

　　遵从“一代技能、一代工艺、一代设备”的规则，半导体设备和半导体设备精细零部件有必要紧跟下流需求不断研制晋级。现在晶圆制作和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研制才能不断提出更高要求。此外，关于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断晋级产品，进步晶圆制作功率，公司须及时研制相匹配的精细零部件或对原有产品继续优化。

　　若公司产品研制不能及时满意客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的职业位置和未来经运营绩将遭到晦气影响。

　　半导体设备精细零部件制作业触及精细机械制作、外表处理特种工艺、焊接等多个技能范畴的常识，对技能人才本质有较高的要求。尽管公司可经过规划效应招引高端人才，满意阶段性展开需求，但从久远来看，高端技能人才的匮乏仍是公司做精做强、进步中心竞赛力和世界竞赛力的约束要素。

　　公司产品具有多种类、小批量、定制化的特色，与之相匹配的离散型制作形式对公司的办理才能要求较高。公司出产运营规划继续添加、安排架构日益巨大，办理、技能和出产人员数量继续添加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域出产等均对公司的办理层和内部办理水平提出了更高的要求。如公司办理才能不能及时匹配公司运营规划添加，将影响公司的出产运营和久远展开。

　　陈述期内，扣除对公司赢利总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠算计金额为3,600.28万元，占当年赢利总额的份额为18.33%。公司系高新技能企业，可享用减按15%税率交纳企业所得税的优惠方针的期限至2025年11月，若未能继续取得高新技能企业确定，公司将不能继续享用前述税收优惠。前述税收优惠改变将对公司盈余才能发生晦气影响。

　　陈述期内，公司确以为当期损益的政府补助为12,284.17万元，占当年赢利总额份额为62.54%。若未来方针环境发生改变，公司或许无法继续取得政府补助。

　　陈述期内，公司产品毛利率为25.20%，受半导体职业技能迭代、职业景气量、产能预投节奏、地缘政治和原资料价格动摇等多种要素影响，存在动摇危险，详细包含但不限于：

　　（1）半导体设备职业与微观经济和半导体职业密切相关，且周期动摇性更强，微观经济和职业景气量和公司订单、收入和产能运用率呈正比；

　　（2）公司为本钱及技能密集型企业，考虑到建造周期，一般需预投产能以满意未来商场需求。若公司产能达产节奏与职业景气量错配，产能运用率和毛利率动摇将进一步扩展；

　　（3）若公司首要出口国家或区域与我国买卖联络恶化，首要出口国家或区域客户或许削减公司订单或寻觅非我国大陆的代替供货商。

　　陈述期内，公司应收账款账面价值为77,752.80万元，占总财物的份额为10.24%，公司应收账款周转率为3.16。

　　陈述期内，跟着事务扩张，公司应收账款余额快速进步。跟着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商兴起，回款周期较长的大陆区域客户收入和占比继续进步，如未来公司应收账款添加速度过快、首要客户付款周期延伸，运营情况呈现晦气改变，公司应收账款周转率或许下降，继而或许对公司成绩形成晦气影响。

　　陈述期内，公司存货账面价值为90,598.14万元，占总财物的份额11.94%，与2022年比较同比添加69.92%。

　　陈述期内，公司产品结构发生改变，原资料占运营本钱份额较高的模组产品运营收入同比添加126.13%，依据该类产品收入的添加以及在手订单的添加，公司提早收购了部分要害原资料。如未来公司不能坚持对存货的有用办理，较大的存货规划将对公司成绩形成晦气影响。

　　陈述期内，公司汇兑损益为104.09万元。人民币与美元及其他钱银的汇率存在动摇，公司的出售、收购等环节均存在以外币计价的景象，公司难以预测商场、外汇方针等要素对汇率的影响程度。因而汇率的动摇会影响公司的赢利以及现金流。

　　假如未来微观经济发生剧烈动摇，导致5G通讯、计算机、消费电子、网络通讯、轿车电子、物联网等终端商场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面对产能过剩的局势，继而大幅削减本钱性开销，终究大幅影响公司收入。因为公司为本钱及技能密集型企业，本钱及继续研制投入较大，若订单和产能运用率大幅下滑，公司成绩亦或许大幅下滑。

　　全球半导体设备商场由世界厂商主导，与之配套的半导体设备精细零部件制作商首要为美国、日本和我国台湾区域的上市公司。与世界同业比较，公司事务规划较小，资金实力较弱。依据半导体设备精细零部件职业本钱及技能密集的特色，若公司不能增强技能储藏、进步运营规划、增强本钱实力，在职业全球化竞赛中，或许导致公司商场竞赛力下降、经运营绩下滑。

　　跟着世界政治经济环境改变，世界买卖冲突不断晋级，半导体职业成为遭到影响较为显着的范畴之一，也对我国相关工业的展开形成了客观晦气影响。

　　若下流运用范畴展开遭到微观经济形势动摇的影响，将对公司事务影响较大。若该海外国家或区域继续设置进步关税、进口约束条件或其他买卖壁垒，将对公司外销事务发生晦气影响。假如世界政治环境的改变对公司国内客户的出产或出售才能形成晦气影响，也会对公司的内销事务形成负面影响。

　　陈述期内公司完结运营收入206,575.59万元，较上年同期添加33.75%，完结归属于上市公司股东的净赢利16,868.79万元，较上年同期下降31.28%，完结归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利8,639.02万元，较上年同期下降51.48%。

　　公司以精细制作技能为中心，专心于半导体设备精细零部件的研制和制作。公司将在现有产品的根底上逐渐完结半导体设备精细零部件的国产化，一起将致力于进步出产、运营才能，助力国内半导体设备企业完结要害设备的自主可控，为客户供给更好的服务，为股东发明更大的价值。

　　1、公司将继续进行技能研制投入，紧跟客户产品迭代，继续进步工艺水平和产品功用；紧跟半导体职业技能迭代，继续扩展7纳米工艺制程的半导体设备精细零部件的品类，加速研制运用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精细零部件；

　　2、公司将强化与客户联合开发，活跃参与客户新产品的开发规划，增强客户黏性，进一步进步技能水平和商场竞赛力；

　　3、公司将继续聚集价值产品，拓宽价值产品商场份额，使产品结构从零件向组件向杂乱模块继续晋级，并继续开发新品类，致力于与国表里头部客户展开更多协作点；

　　4、公司将继续推进国内产能建造并加速建造进展，活跃推进客户认证进程，争夺为2024年发明更多产能，削减折旧对赢利带来的影响，为股东发明更大收益；

　　5、公司将继续进行全球化布局，活跃推进在新加坡、美国的新工厂建造，招纳更多国内、外高端技能人才，学习前沿研制技能，使公司产品更具有竞赛力；

　　6、公司将正向运用上市公司的规划效应，进步供给链才能，活跃推进工业链上下流的互动，为我国集成电路贡献力量。

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